强一股份科创板IPO上会：“硬科技”成色有几何？

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中国产经观察消息：2025年11月12日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）即将迎来科创板上市审核的关键时刻。这家以“打破海外垄断、助力国产替代”为标签的企业，凭借2022―2024年营收翻倍、净利润激增超11倍的亮眼数据，一度被视为半导体行业自主创新的标杆。然而，随着招股书披露的深入和监管现场检查的推进，强一股份的财务异常、客户依赖、技术争议等问题逐渐浮出水面，其科创板IPO之路正笼罩在一片质疑声中。

财务魔术：高增长背后的“数字游戏”

（一）净利润暴增11倍：真实性存疑

招股书显示，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，强一股份营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，2024年同比暴涨80.95%；净利润方面，各期分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元，2024年增幅足有1149.33%。这一增速在半导体行业实属罕见，但细究其财务数据，却发现诸多矛盾之处。

毛利率与行业趋势背离：2022年至2025年上半年，强一股份综合毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈现持续上升态势，而同期行业平均毛利率从50.78%持续下滑至44.97%。强一股份解释称，毛利率提升源于MEMS探针卡收入占比提高且自制探针技术附加值更高。然而，行业龙头FormFactor（市占率23.52%）和Technoprobe（市占率18.62%）的毛利率同期分别从41.94%下滑至40.86%、从59.92%下滑至41.8%，强一股份的“逆势增长”显得格格不入。

大客户毛利率显著偏高：2022年至2025年上半年，强一股份对第一大客户B公司（芯片设计巨头）销售毛利率分别为49.90%、51.66%、58.19%、61.62%，而同期对其他客户的探针卡毛利率则低得多，分别为29.73%、28.84%、22.32%、35.45%。强一股份称，B公司采购的中高端探针卡技术附加值更高，但这一解释未能平息市场质疑――若B公司采购不到性价比更合理的产品，为何长期依赖强一股份？是否存在利益输送或财务调节？

（二）现金流与利润严重脱节

强一股份的净利润与经营活动现金流净额呈现明显背离：2022―2025年1-6月，强一股份的净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元，而经营活动现金流净额分别为-3774.58万元、4839.70万元、2.80亿元和1.26亿元。2024年，净利润同比激增1149.33%，但销售费用同比仅下降0.93%，营收增速（80.95%）与销售费用走势严重背离，进一步加剧了市场对其利润真实性的怀疑。

（三）存货跌价风险高企

报告期内，强一股份存货规模从2022年的4151.90万元激增至2025年上半年的1.12亿元，存货跌价准备占比从11.78%攀升至24.35%，显著高于行业平均水平（约10%）。强一股份称，存货跌价主要源于长库龄原材料和半成品的大额计提，但这一解释难以掩盖其库存管理混乱、产品滞销的现实。若未来市场需求不及预期，存货跌价损失可能进一步吞噬利润。

客户依赖：单一客户“绑架”业绩

（一）对B公司存在重大依赖

招股书显示，2022年至2025年上半年，强一股份来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为1.28亿元、2.39亿元、5.25亿元和3.1亿元，占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%。这意味着，公司在三年半时间内对B公司的依赖度不仅没有降低，反而大幅提升。

比高依赖更危险的是“信息披露隐瞒”。作为贡献超八成收入的“核心关联方”，B公司的具体身份始终是谜。公司仅以“全球知名芯片设计企业”代称，既不披露其股权结构，也不说明与实控人周明的关联渊源，完全违反科创板“关联方信息披露充分性”的基本要求。即便监管在问询中明确要求“补充B公司具体身份及关联关系细节”，公司仍以“商业秘密”为由拒绝披露，这种刻意隐瞒，难免让人怀疑二者存在未曝光的隐性控制关系。

（二）供应商集中度同样堪忧

报告期内，强一股份向前五大供应商采购金额分别为6663.80万元、5221.34万元、9817.61万元和8634.72万元，占采购总额的比例分别为49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，集中度较高。核心原材料（如PCB、MLO、贵金属试剂）及设备依赖境外供应商，替代难度大。这种结构在全球化退潮与科技管制的背景下，暴露出致命弱点：

“卡脖子”材料的替代困局：2024年空间转接基板采购成本占营收12%，一旦进口受限，成本将失控。公司虽尝试国产替代(如通过关联方南通圆周率采购PCB)，但关键材料仍难摆脱境外依赖。

单一供应商策略的隐患：强一股份坦言“取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购”。若合作生变或交付中断，生产线可能瞬间停摆。美国对华技术出口限制的阴影，让这一风险持续高悬。例如，2D MEMS探针卡的钯合金电化学沉积材料主要依赖进口，若国际供应链紧张或贸易摩擦升级，公司生产可能面临中断风险。

技术争议：自主创新还是“组装式”突破？

强一股份宣称，其是“境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现批量生产的厂商”，打破了境外垄断。然而，市场对其技术真实性提出了质疑。

（一）核心技术有外援

强一股份24项核心技术中，“高陡直光刻胶膜制造技术”、“钯合金电化学沉积技术”两大MEMS探针底层工艺均源自委托麦田光电研发，公司声称“已吸收创新并获麦田光电确权”，却始终未披露“吸收创新”的具体细节，例如光刻胶膜陡直度从87度提升至89度的工艺参数优化路径，钯合金应力控制小于80兆帕的技术突破点，仅以“确权函”搪塞，无法证明技术已内化为自主能力。

（二）技术迭代的“断层风险”

面对监管“3D MEMS探针卡研发进展”的两轮追问，公司回复暴露技术迭代严重滞后。关于3D MEMS探针卡，据招股书、报道等公开信息，强一股份的3D MEMS探针卡自2022年交付头部客户验证后便再无显著进展，亦未带来相关收入。此外，强一股份此次募投项目亦未涉及上述3D MEMS探针卡。相比之下，强一股份的同行们早已领先一步。如Technoprobe、思达科技及泽丰半导体、道格特等境内外探针卡厂商均已推出了3D MEMS探针卡并实现了商业化落地。

虽然强一股份称力争实现面向 DRAM芯片的 3D MEMS 探针卡的研制，但从研发投入来看，强一股份仅于2023年在3D MEMS探针及探针卡上投入181.51万元的研发费用，占比仅为1.95%，远低于2.5D MEMS探针卡等其他产品。当行业向3D技术迈进时，强一股份仍在2D领域“原地踏步”，且未给出3D研发的任何时间表，技术落后已成定局，所谓“技术领先”不过是阶段性红利的透支。

扩产争议：15亿募资是“豪赌”还是“陷阱”？

为进一步提升市场竞争力，强一股份拟募集15亿元，主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，计划新增产能2D MEMS探针1500万支、2.5D MEMS探针1500万支、薄膜探针卡5000张。这一扩产计划将大幅提升公司高端探针卡的生产能力，尤其是薄膜探针卡产品。然而，市场对强一股份的扩产计划存有一定疑虑。

数据显示，2022年至2025年上半年，强一股份薄膜探针卡销量分别为113张、40张、427张和119张，波动较大。而扩产计划中的产能将达到5000张，将远超当前销量。如何消化10倍以上的产能扩张，将是强一股份不得不面对的问题。

强一股份的科创板IPO，本应是半导体行业自主创新的又一标杆案例。然而，财务异常、客户依赖、技术争议、扩产争议等问题，使其“硬科技”成色大打折扣。在监管层强化IPO审核、严把入口关的背景下，强一股份能否通过11月12日的上会审核？其“打破海外垄断”的叙事能否经得起市场检验？答案或许并不乐观。

编辑 | 王宇