唯捷创芯获得实用新型专利授权：“一种封装结构”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装结构”，专利申请号为CN202520998357.7，授权日为2026年5月8日。

专利摘要：本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体封装技术领域。在本实用新型中，可通过在基板的表面和/或内部设置布线层、导电结构的方式，实现在无需设置植球、无需研磨，便可在避免封装结构发生翘曲的同时实现分区屏蔽和双面封装，既达到缩小了封装件的尺寸、缩减封装制程及降低封装成本的目的，又实现薄型化的目的。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权8个，较去年同期减少了46.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.16亿元，同比减4.94%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息232条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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