盛美上海公布国际专利申请：“晶圆检测方法和装置”

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）公布了一项国际专利申请，专利名为“晶圆检测方法和装置”，专利申请号为PCT/CN2025/115359，国际公布日为2026年3月5日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来盛美上海已公布的国际专利申请24个，较去年同期增加了60%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.03亿元，同比增37.64%。

数据来源：企查查

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。