沪硅产业2025年预亏逾12.8亿元，存续债28.4亿元| 债市财报观察

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　　财联社1月15日讯 近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“”，688126.SH）发布2025年年度业绩预告公告，经财务部门初步测算，公司2025年归母净利润预计为-15.3亿元到-12.8亿元。

　　企业预警通显示，沪硅产业成立于2015年，注册资本约33.1亿元。股权结构方面，其第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例约17.16%，第二大股东上海国盛（集团）有限公司持股比例约16.52%。公司主要从事硅片及其他材料的研发、生产和销售。

　　财务数据显示，2025年前三季度，沪硅产业实现营业总收入26.41亿元，同比增长6.56%；归母净亏损6.31亿元，上年同期净亏损5.36亿元。资产负债方面，截至2025年9月末，公司总资产为322.66亿元，总负债137.09亿元，资产负债率为42.49%。现金流量方面，2025年前三季度，公司经营活动现金流净额为-8.27亿元，投资活动现金流量净额为-29.87亿元。

　　对于预亏原因，沪硅产业表示，2025年行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。公司300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%；公司前期并购的子公司 Okmetic OY 和上海新傲科技股份有限公司的主营业务200mm及以下半导体硅片，受市场影响报告期内业绩水平不及预期，公司预估仍存在较大的商誉减值的可能性；公司的扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中，前期的盈利水平尚未完全释放。

　　2025年11月20日，沪硅产业发布公告称，公司通过发行股份及支付现金方式完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权收购，现已持有标的公司100%股权。表示，这三大标的均为公司300mm硅片二期项目的实施主体，收购完成后将实现核心资产100%股权并表。指出，尽管300mm硅片出货量有所增长，价格仍因国内竞争加剧而承压，不过随着半导体市场整体复苏，前景可期。

　　中诚信国际在最新信用评级报告中评定沪硅产业主体信用等级为AA+，展望稳定。评级机构肯定了公司在300mm硅片领域的产能规模及技术优势，但也提醒公司对进口原材料和设备议价能力受限、以及2024年以来利润由盈转亏等经营风险。

　　存续债方面，企业预警通显示，沪硅产业目前共有存续债券3只，债券存量规模合计28.4亿元。

（文章来源：财联社）