康达新材：半导体材料与高可靠集成电路布局

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

证券之星消息，康达新材(002669)12月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！贵公司着重发展第三曲线布局半导体科技！建议可尝试与上海微电子接触收购发展！
康达新材董秘：尊敬的投资者朋友，您好！公司业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块，其中半导体材料（CMP抛光液、ITO靶材等）与高可靠集成电路（MCU芯片、SOC芯片等）是公司现阶段在半导体相关领域的布局，感谢您对公司的关注！

投资者：董秘你好！中科华微产品是否可用于算力数据中心领域？？？
康达新材董秘：尊敬的投资者朋友，您好！ 中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU（32位微型控制器电路、16 位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片等）、各类模拟集成电路（存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等）以及高功率密度电源等系列产品。主要应用于特种领域装备，尤其在特种装备 MCU 国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。