隆平高科获得实用新型专利授权：“一种便捷式玉米种植用打孔设备”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示隆平高科（000998）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种便捷式玉米种植用打孔设备”，专利申请号为CN202421349803.3，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本实用新型涉及玉米种植用技术领域，公开了一种便捷式玉米种植用打孔设备包括握把和基座，所述握把安装于基座顶端中部，且握把外壁设置有防滑橡胶；还包括调节机构，所述调节机构设置于基座一侧，且底端安装有压块；预打孔机构，所述预打孔机构设置于基座另一侧，且可与调节机构进行同步位移；限位机构，所述限位机构设置于基座上端，且与预打孔机构连接，用于对预打孔机构调节后限位。本实用新型利用调节机构能够对两组压块的间距进行调节，并配合相匹配的刻度能够实现精细化的调节间距，操作更加方便，并且在预打孔机构与调节机构的联动调节下，保障了预打孔的间距与压块间距一致性，并能够进行角度调节适应，便于精细化种植。

今年以来隆平高科新获得专利授权3个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.74亿元，同比增5.19%。

数据来源：天眼查APP

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