温州宏丰：碳化硅单晶研发项目已结项

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证券之星消息，温州宏丰(300283)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问碳化硅进展如何，谢谢
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。公司向不特定对象发行可转债募投的“碳化硅单晶研发项目”已结项，通过技术攻关形成1项发明专利及研发能力储备。感谢您的关注！

投资者：请问公司PCB铜箔及半导体关键材料预计投产时间？
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好！公司PCB铜箔产线正在按计划建设中，当前进展顺利，加快推进；半导体用引线框架材料一期项目开始试生产，尚未量产。感谢您的关注！

投资者：请问公司年产5万吨铜箔生产基地项目建设进度如何，目前有哪些已经建成投产项目？其中pcb铜箔项目预计何时建设完成？
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。公司年产5万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入使用，目前4-6微米高性能极薄锂电铜箔部分产线已经实现投产。PCB铜箔产线正在按计划建设中，当前进展顺利，加快推进。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司是否有HVLP铜箔产品或相关技术，处于什么阶段？
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品，PCB铜箔产线正在建设中，另外公司也在研发复合铜箔、微孔铜箔等。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司所谓的微孔铜箔是否是可以是网状三维结构铜箔？
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。超微孔铜箔是一种高精度、高性能的导电材料，具有较高的导电性、导热性、可加工性和抗腐蚀性能，其表面上具有以纳米或亚微米级别为尺度的微小孔洞结构。谢谢！

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